光罩制作 (Mask Manufacturing)

经由雷射/电子束描绘机将线路图描绘在石英/玻璃基板上,此基板(光罩),会借曝光机投影成像技术,将其线路图成像到晶圆或玻璃基板上。

Product

Lasertec Corporation

Main Product

  • Mask Inspection System 光罩检测系統
  • SiC/GaN Inspection System 化合物/第三代半导体材料检测系统

扩散及薄膜 / 离子植入(Diffusion & Thin Film)

扩散及薄膜(Diffusion & Thin Film)
用途广泛,应用于扩散、趋入、氧化、薄膜沉积、退火、热烧结
可分为常压、低压沉积、原子层薄膜沉积

离子植入(Ion Implanter)
离子布植:利用电场,将游离的原子或分子加速后,直接射入晶圆的过程
掺杂:在晶圆中加入其他元素,改变材料的导电特性

Product

Advanced Ion Beam Technology, Inc. (台湾)

  • Ion Implantation: Ion Implanter (A Hermes-Epitek subsidiary company)

Sumitomo (日本)

  • Ion Implantation: Ion Implanters and Plasma Doping

Sumitomo (日本)

  • Ion Implantation: Ion Implanters and Plasma Doping

湿式蚀刻与清洁 (Wet Etch & Clean)

湿蚀刻
利用药液,将晶圆表面上的图形,做选择性地去除
可分为多反应槽式、单槽式、单晶圆式

清洁
要制作精密的硅晶圆产品,需要非常洁净的表面,才能质量极佳化

黄光微影涂布及显影 (Photo Lithography)

光阻涂布:去水烘烤、HMDS涂布、光阻涂布、软烤
曝光:以曝光机搭配光罩使用
显影:曝后烤、显影、硬烤

Product

Lasertec Corporation

Main Product

  • Mask Inspection System 光罩检测系統
  • SiC/GaN Inspection System 化合物/第三代半导体材料检测系统

干式蚀刻 (Dry Etch)

利用气体作为反应物,以低压和高能的环境产生电浆,去除硅晶圆表面的薄膜,定义出图形。
可分为物理性、化学性、活性离子。

化学机械研磨 (Chemical-Mechanical Planarization)

将晶片表面之突出部分,藉由机械抛光方式除去,也可选择部分抛光。
抛光期间会添加研磨浆料及化学物质,增加抛光率与平坦度。

Product

EBARA corporation (日本)

  • CMP: Metal, Dielectric CMP
  • Plating: Metal plating 

东安开发股份有限公司

半导体耗材制造业。致力于提高产品质量,解决客户问题,追求卓越服务,并已通过ISO9001及ISO14001认证。
主要生产PVA滚轮与清洗耗材,产品皆为自行开发并获各国专利认证。
产品应用主要为半导体,硬碟及光电领域,并已通过领导人领导厂商之品质认证,外销欧,美,日,韩,新加坡……各国。

晶圆测试 (Wafer Testing)

对晶圆做各项的测试,确定设计与制程的质量好坏,晶圆出厂前的最后一道防线。
需要测试机,针测机,探针卡三者一体,才能使用。

Product

Hermes Testing Solutions Inc.

制程检测/监测

制程检测 (Process Metrology)
测量各制程机台的制程参数,如薄膜厚度、关键尺寸线宽、多层图案对准、蚀刻深度、材料电性与物性等。

Product

Bruker Co. LTD. (美国)

X-ray Based Metrology and Elemental Analysis solutions

  • AFM (Atomic Force Microscope)
  • X-ray Metrology Solutions
  • Micro & Nano CT
  • Optical Metrology Solutions

Taiwan Electron Microscope Instrument Corporation (台湾)

桌上型扫描电子显微镜与液态检测模组

  • Desktop SEM & Liquid-Phase Inspection Modules
  • BEI + STEM analysis
  • Energy dispersive X-ray spectrometer (EDS) for elemental analysis
  • Software for 3D view and surface roughness measurement functions

Benchmark Technologies (美国)

  • Lithography: Reticles/Masks; Focus Analysis tool; Software

NvisANA (韩国)

晶圆表面不纯物分析设备
Wafer Impurity Contamination Monitoring System

  • M-SPEC 金属不纯物分析
  • I-SPEC 离子不纯物分析
  • O-SPEC 有机不纯物分析
  • GIM/CIM 化学气体/化学品不纯物分析

Lasertec Corporation

Main Product

  • Mask Inspection System 光罩检测系統
  • SiC/GaN Inspection System 化合物/第三代半导体材料检测系统

环境监测 – 气体性分子污染物检测 (Airborne Molecular Contamination Monitoring)
侦测与监控无尘室内环境之可能VOC (Volatile Organic Compounds) 污染源,包括污染气体、制程反应逸散、设备材料本身挥发产生及设备维护过程气体挥发等

Product

Tricorn (台湾)

  • VOC / AMC detector in manufacturing environment with sub-ppb level of capability.

Tricorn (台湾)

  • VOC / AMC detector in manufacturing environment with sub-ppb level of capability.

环境监测 – 气体性分子污染物检测 (Airborne Molecular Contamination Monitoring)
侦测与监控无尘室内环境之可能VOC (Volatile Organic Compounds) 污染源,包括污染气体、制程反应逸散、设备材料本身挥发产生及设备维护过程气体挥发等

Product

钰祥企业股份有限公司
YESIANG Enterprise Co., Ltd.

钰祥企业股份有限公司
YESIANG Enterprise Co., Ltd.

钰祥企业股份有限公司
YESIANG Enterprise Co., Ltd.

钰祥企业股份有限公司
YESIANG Enterprise Co., Ltd.

金属薄膜沉积 (Metal Film Deposition)

以磁控溅射镀膜方式于晶圆表面进行金属镀膜

黄光微影 (Photo Lithography)

利用光学投影成像或直接光刻,将电路图案复印至覆盖晶圆表面的光阻材料,以达成图案化。

Product

ORC (日本)

  • Stepper : Bump, Cu Post, RDL, TSV
  • lamp : UV lamp

电镀 (Electro-Plating)

电镀是一种电化学沉积过程,经由电解反应把一种金属镀于另一种金属物体的表面。

Product

EBARA corporation (日本)

  • CMP: Metal, Dielectric CMP
  • Plating: Metal plating 

EBARA corporation (日本)

  • CMP: Metal, Dielectric CMP
  • Plating: Metal plating 

EBARA corporation (日本)

  • CMP: Metal, Dielectric CMP
  • Plating: Metal plating 

EBARA corporation (日本)

  • CMP: Metal, Dielectric CMP
  • Plating: Metal plating 

晶圆载具贴合/剥离 (Wafer Bonder/De-bonder)

贴合:将两片不同功能的晶圆,经对准及贴合技术,使晶片彼此之间完成贴合;在应用上则区分永久性贴合及暂时性贴合。
剥离:将装置晶圆(Device Wafer)暂时地贴合到一个载具晶圆(Carrier Wafer)上,助其后制程的晶圆薄化处理,完成后制程序之后接续进行剥离程序。

晶片黏合 (Die Bonder)

将已切好的晶片放置在IC基板上,相连之黏着,要求的是黏着的速度,正确度。

Product

Boston Process Technologies, Inc. (美国)

Fluxless Thermo-Compression Bonder & AXI+
无须助焊剂热压接合粘合剂黏合机及其检测

Fluxless Solder Ball Bumping total solution
  • Symphony one (fluxless solder ball mount & reflow, Inspection & repair)
  • Symphony Fluxless Solder Ball Mount
  • Symphony Fluxless Reflow
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder & AXI+
  • Concerto (fluxless thermal compression gang bonder)
  • AXI+ In-Tool Inspection & Repair (coming soon)

植球 & 回流焊 (Ball Mount & Reflow)

植球将锡球(Solder)植入 IC 脚垫(Pad) 。
回流焊:透过热处理程序熔化焊料,使锡球完全接合于焊垫。

Product

Boston Process Technologies, Inc. (美国)

Fluxless Thermo-Compression Bonder & AXI+
无须助焊剂热压接合粘合剂黏合机及其检测

Fluxless Solder Ball Bumping total solution
  • Symphony one (fluxless solder ball mount & reflow, Inspection & repair)
  • Symphony Fluxless Solder Ball Mount
  • Symphony Fluxless Reflow
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder & AXI+
  • Concerto (fluxless thermal compression gang bonder)
  • AXI+ In-Tool Inspection & Repair (coming soon)

制程检测与监控 (Process metrology and monitoring)

晶圆表面缺陷检测:
利用光学取得晶圆表面影像,辅以电脑影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵。

Product

倍利科技(台湾)

倍利科技持续致力发展智慧影像分析与深度学习技术,应用在智慧制造、智慧医疗、智慧交通安控等领域,并提供跨平台整合技术

  • Automated OM
  • AI ADC
  • 2D AOI (Automated Optical inspection)

倍利科技(台湾)

倍利科技持续致力发展智慧影像分析与深度学习技术,应用在智慧制造、智慧医疗、智慧交通安控等领域,并提供跨平台整合技术

  • Automated OM
  • AI ADC
  • 2D AOI (Automated Optical inspection)

政美应用股份有限公司 (台湾)

LED, mini LED, micro LED AOI设备
半导体高阶检测设备