公司大事纪
2022
- 竹南广源设厂
- 6″導電型碳化矽基板試量產
2020
- 制造部获奖「2020东京威力杰出伙伴奖」
2019
- 董事长黄民奇获颁「潘文渊文教基金会」潘文渊奖
2019
- 新竹科学园区，展业厂B栋启用
2016
- 进驻中部科学园区
2015
- 01月通过 ISO 14001 环境安全管理系统验证
2014
- 01月通过 ISO 20000 信息技术服务管理系统验证
(验证范围：信息技术部)
- 01月通过 ISO 27001 信息安全管理系统验证
(验证范围：信息技术、人资、设备研发、品管部门)
2013
- 11月通过 OHSAS 18001 职业安全卫生管理系统验证
- 11月通过 TOSHMS 台湾职业安全卫生管理系统验证
2012
- 南部科学园区，二期厂办大楼启用
2011
- 12月通过 ISO 9001 质量管理系统验证
2010’s~
2010’s~
2006
- 黄民奇全球董事长受全球半导体设备组织的选拔，是该组织的全球董事长
2005
- 黄民奇董事长获颁 SEMI「 Bob Graham Award」奖项
- 进驻南部科学园区，一期厂办大楼启用
2004
- 汉民科技转投资之汉辰科技，在台组装第一台 iStar
2003
- 汉民科技转投资之汉民微测科技 (汉微科)，在台组装第一台 eScan
2001
- 汉民科技(上海)有限公司，于上海浦东成立
- 扩大与EBARA合作，代理电镀机相关业务
2000’s
2000’s
1997
- 代理EBARA化学研磨机
1996
- 进驻新竹科学园区营运总部
1995
- 设立林口办公室
1992
- 成立汉民科技(新加坡)股份有限公司，东南亚地区客户提供服务。
1990
- 汉民科技办公室搬迁至新竹
1990’s
1990’s
1989
- 与日商 TEL (Tokyo Electron Ltd.) 建立合作关系，引进全系列产品
1988
- 与荷兰商 ASML建立合作关系，引进 Steppers
1985
- 汉民科技转投资之汉磊科技股份有限公司成立
1977
- 汉民科技股份有限公司于台北市成立
1980’s
1970’s
1980’s
1970’s
